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2019三菱电机功率模块技术研讨会在深圳完美收官 [2019/4/25]

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425日,2019三菱电机功率模块技术研讨会在深圳收官。没来现场很遗憾?快阅读前方剧透社发回的一手报道吧。

 

实践是检验真理的唯一标准

       主题演讲部分,华中科技大学电气与电子工程学院副教授许强博士为来宾带来“现代伺服传动与控制技术趋势”的报告。报告伊始,许博士以现代工业对伺服的需求切入,涵盖伺服取定期告诉总线接口、运动控制技术进展、新一代伺服电机、三菱电机DIPIPMTM器件在多轴驱动中应用等多个主题,内容详实,娓娓道来。他提到,伺服驱动器厂家的目标是开发更多新功能、提升性能形成差异化、减少PCB尺寸还有提高可靠性。这些目标都可以通过多轴伺服驱动器进行实现。而对于多轴伺服驱动器来说,集成IGBT驱动和保护功能( SCOTUV )、集成自举电路和控制电源实现单电源供电、封装小且热阻低的三菱电机DIPIPMTM则是最佳解决方案。为帮助听众更好理解,许博士还以应用实例现身说法,再次展现三菱电机DIPIPMTM的出色性能。

 

(华中科技大学电气与电子工程学院副教授  许强)

 

关注产品,止于至善

 

三菱电机功率器件制作所高级总工程师近藤 晴房博士就“功率半导体最新技术和趋势”发表演讲。该报告全面分享并解读了三菱电机IGBT模块和IPM在芯片技术和封装技术方面的核心要点,及其在新材料与新应用领域的发展趋势。

作为功率器件的核心,IGBT芯片的重要性不言而喻。三菱电机始终坚持不断试炼新型芯片技术,努力提升模块性能。近藤博士在报告中介绍,在新能源发电特别是光伏、风力发电领域,三菱电机在2018年顺利推出基于LV100型封装的新型IGBT模块。通过不断改善芯片技术,在轨道牵引应用领域,X系列HVIGBT不仅拓宽了安全工作区域度,提升了电流密度,而且增强了抗湿度鲁棒性,从而进一步提高了牵引变流器现场运行的可靠性。而在电动汽车领域,直接水冷型J1系列Pin-fin模块凭借封装小、内部杂散电感低的独特性能,获得了市场青睐。

 

(三菱电机功率器件制作所高级总工程师  近藤 晴房)

 而在封装技术方面,三菱电机同样孜孜以求,根据不同产品采用不同封装技术。近藤博士以DIPIPMTM系列产品为例进行讲解,一方面,通过采用最新的第7代IGBT技术降低损耗与提高性能,同时缩小硅片面积;另一方面通过集成SBD,大大减少了外围器件数量,显著降低成本。近藤博士还特别提到,在封装材料方面,三菱电机把绝缘层材料从树脂注塑升级为环氧树脂垫片,在保证绝缘性能的前提下,使散热设计布线更简单,从而让整体设计更加简单紧凑。

随后的演讲环节,三菱电机半导体大中国区的工程师们针对近藤博士报告中提到的第7IGBT/IPMDIPIPMTMX系列HVIGBTJ1系列EV PM,全SiC功率模块等几大产品系列进行了专题介绍。

 

(三菱电机半导体大中国区总经理  楠真一)

        在技术革新的漫长征程里,三菱电机始终保持着一颗低姿态、高标准、严要求的匠人心态,努力用产品说话。在未来,三菱电机也将继续完善交流机制,同时致力于为社会提供更多更优质的电力电子半导体产品和服务。

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